半導体製造装置メーカー一覧（マスク製造工程・前工程・後工程）動向・四半期決算情報等

半導体製造装置のマスク製造工程は、フォトマスク作成、フォトマスク検査、フォトマスク修理の3つに分けて説明することができます。
フォトマスク作成工程では、半導体チップのパターンを転写するためのマスクを作成します。マスクは、ガラス基板上にレジストを塗布し、レジストを露光、現像、硬化することで作られます。露光では、光をマスクに透過させ、レジストにパターンを写し取ります。現像では、未露光のレジストを除去します。硬化では、レジストを硬化させます。フォトマスク検査工程では、作成したマスクの品質を検査します。検査では、マスクのパターンの精度、欠陥の有無などを検査します。マスクのパターンの精度が悪いと、半導体チップのパターンが不正確になります。マスクに欠陥があると、半導体チップに不良が発生する可能性があります。フォトマスク修理工程では、検査で不合格となったマスクを修理します。修理では、マスクのパターンの欠陥を除去したり、マスクの平面度を調整したりします。フォトマスクは、半導体製造装置において非常に重要な役割を果たしています。フォトマスクの品質が悪いと、半導体チップの品質が低下する可能性があります。そのため、フォトマスクの製造工程は、非常に厳密に行われなければなりません。

シリコンウエハの製造は、精密かつ複雑なプロセスであり、主に次のような工程で構成されています。まず、高純度のシリコンを約1500度で溶解させ、シードクリスタルと接触させて一方向に固化させるCzochralski法（CZ法）でシリコンインゴットを生成します。生成されたインゴットは精密な円筒形状に切削され、その後、ダイヤモンド製のワイヤーソーでウエハに切断されます。これらのウエハは多くの微細な損傷と表面の不均一性を持っているため、CMP（Chemical Mechanical Polishing）と呼ばれるプロセスで化学的および機械的に研磨され、超平坦な面を生成します。最終的には、細菌や塵を取り除くための洗浄工程を経て、ウエハは半導体デバイスの製造に向けて準備されます。