日本半導体製造装置協会が 18 日に発表しました、10 月度の半導体製造装置速報値によると日本製装置(輸出を含む)の受注額は 139,304 百万円(3 ヶ月移動平均)、ＢＢレシオは 1.07 でした。トレンドで見ると上昇傾向が続いています。半導体製造装置の機械部品を加工しているご支援先が数社あるのですが、数値通り忙しい状況が続いています。春先は少し落ち着くかもしれないという予想です。しかし、長期トレンドで見ると、IoTがらみや自動運転など、半導体ニーズが今後も増え続けていくと予想できます。

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