ほぼ毎日IRで戦略考察｜（株）ディスコ＜半導体ダイシングソーメーカー＞の2022年度（2023年4月）

製造業経営コンサルタントの井上です。

最近はTwitterでの発信が多くぜひフォローしてもらうと色々な情報が手に入ります。

今回は、半導体製造装置のダイシングソーメーカーの（株）ディスコの直近の業績です。IR資料を見てその企業の業績をみるのは当然ですが、そこから読みとける今後の動向などを中心にツィートをここでも共有していきます。

では見ていきましょう。

　（株）ディスコ　2022年度　通期決算

（株）ディスコは、日本を代表する半導体製造装置のダイシングソーメーカーです。同社の主力製品であるダイシングソーは、半導体ウエハーを精密に切断するための装置で、世界中の半導体メーカーや電子機器メーカーに利用されています。
ディスコは1975年に設立され、以来、半導体産業の発展とともに急速に成長しました。同社は高品質なダイシングソーと、それに付随するサービスを提供することで、業界で高い評価を受けています。
主要な製品ラインは以下の通りです。

🔴ダイシングソー：高速で正確な切断が可能なダイシングソーを開発・製造しており、さまざまな半導体ウエハーや電子部品に対応できます。
🔴グラインダー：ウエハーの表面処理や研削を行う装置で、微細加工技術により高い精度が実現されています。
プロセスツール：ウエハーや電子部品のクリーニングや検査を行うための装置を提供しています。これにより、製品の品質向上が図られます。
🔴サービス：同社の技術者は、装置の導入やメンテナンス、アフターサービスを提供しており、お客様のニーズに応じた柔軟な対応が可能です。

ディスコは、環境への配慮も重視しており、製品のエコデザインやリサイクルに取り組んでいます。また、省エネルギー化やリソース削減にも努めており、持続可能な社会に貢献しています。
同社はグローバル展開も積極的に行っており、アジア、ヨーロッパ、アメリカに販売・サービス拠点を持っています。今後も技術革新を追求し、半導体業界の発展に貢献するディスコの事業が期待されています。

https://www.disco.co.jp/jp/

半導体製造装置の中で重要な役割を果たすダイシングソーについて説明します。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（出典：ディスコ　HPより）

ダイシングソーは、ウェハー（半導体素材の薄い円盤）を個々のチップ（ダイ）に切断するための精密切断装置です。半導体製造プロセスにおいて、ウェハー上に形成された集積回路（IC）を分離する際に使用さます。ダイシングは、半導体デバイスの性能と歩留まりに直接影響を与えるため、精度と再現性が非常に重要です。ダイシングソーは、回転する刃（ダイヤモンドや立方晶窒化ホウ素（CBN）を含む超硬質材料で作られた細いワイヤー）を使用してウェハーを切断します。切断時の熱や振動がダイに損傷を与えないよう、独自の冷却液やスピンドル回転速度の調整が行われます。ウェハーの厚さや素材、ダイのサイズや形状によって、最適なダイシング方法が異なります。主なダイシング技術には、ブレードダイシングとレーザーダイシングがあります。
ブレードダイシング: 一般的な切断方法で、回転するブレードによりウェハーに切れ目を入れ、個々のダイに分割します。シリコンウェハーの切断に適しており、高い精度と速度が求められる場合に使用されます。
レーザーダイシング: 無接触の切断方法で、高エネルギーのレーザー光を照射してウェハーを切断します。熱損傷や機械的ストレスを最小限に抑えることができ、薄くて脆いウェハーや新素材の切断に適しています。
ダイシングソーは、半導体製造において高い精度と効率性を実現するために、継続的に技術開発が行われています。例えば、AI技術を活用した最適な切断条件の設定や、自動化・省エネ化を目指したロボット化技術など

🟥（株）ディスコ　通期業績①
＜半導体のダイシングソーメーカー＞

通期業績はまだ良いですよね
取り急ぎ

（つづく）#企業研究 #企業決算 #Disco pic.twitter.com/QGrJaeV5ir

— 井上雅史｜ものづくりビジネスを研究📣 (@masashi_i) April 20, 2023

🟥（株）ディスコ　 ２０２２年度 通期業績②
　＜半導体ダイシングソー＞（4月20日発表）

🔵引き続きパワー半導体は高水準の出荷を見込むが、量産用途（OSAT、メモリなど）の需要低迷により出荷額は低調

陰りがあるが、注残多いと思うのでそれ程下がらないと思う

（つづく）#企業研究 #企業決算 https://t.co/0Yqu1ch7lA pic.twitter.com/xtKAGR3Ems

— 井上雅史｜ものづくりビジネスを研究📣 (@masashi_i) April 20, 2023

🟥（株）ディスコ　 ２０２２年度 通期業績③
＜半導体ダイシングソー＞（4月20日発表）

業績推移も凄いですが、経常利益率が40％前後と物凄い

（つづく）#企業研究 #企業決算 pic.twitter.com/Ns0IM1yrY8

— 井上雅史｜ものづくりビジネスを研究📣 (@masashi_i) April 20, 2023

🟥（株）ディスコ　 ２０２２年度 通期業績④
＜半導体ダイシングソー＞（4月20日発表）

売上高の地域別・製品別の推移ですが、やや踊り場感が出てますね。
2023年第一四半期は減少する予定#企業研究 #企業決算 pic.twitter.com/YwJNiOSXWD

— 井上雅史｜ものづくりビジネスを研究📣 (@masashi_i) April 20, 2023

IRから漏れ伝わるシリーズ

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